隨著3C電子行業(yè)的迅速發(fā)展,3C電子產(chǎn)品朝著高度集成和超高精密的方向升級(jí),產(chǎn)品內(nèi)的組件越來(lái)越精細(xì),精密度和電子集成度要求也越來(lái)越高。因此,內(nèi)結(jié)構(gòu)件形狀、變形和拉力的焊接技術(shù)要求也越來(lái)越高。激光產(chǎn)品因其高能量、高精度、高方向性的特點(diǎn),被廣泛用于3C產(chǎn)品的框架焊接、精密切割和溯源打標(biāo)。目前,在高端電子設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中,激光技術(shù)應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量提高起到了重要作用,使產(chǎn)品更精致、更便攜、更堅(jiān)固。
目前市場(chǎng)上的大部分3C電子產(chǎn)品都可以找到激光技術(shù)的影子,作為激光行業(yè)的先驅(qū),國(guó)玉科技致力于為3C電子行業(yè)提供各種形式的工業(yè)激光自動(dòng)化設(shè)備,并可提供完善工業(yè)自動(dòng)化解決方案。
國(guó)玉科技的消費(fèi)電子產(chǎn)品激光焊接機(jī)、VR偏光膜激光切割、光學(xué)玻璃切割、電子元件視覺(jué)打標(biāo)和機(jī)身激光打標(biāo)等激光自動(dòng)化設(shè)備幫助3C電子行業(yè)成功地解決了制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。
國(guó)玉科技工業(yè)激光自動(dòng)化設(shè)備現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于3C電子行業(yè)的眾多制造領(lǐng)域,在行業(yè)具有領(lǐng)先的地位,并致力于為客戶提供當(dāng)下最優(yōu)的、最完善的解決方案。
隨著市場(chǎng)化需求和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的不斷升級(jí),膜材及超薄玻璃的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,市場(chǎng)份額也在擴(kuò)大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品(比如智能手機(jī),穿戴產(chǎn)品,VR及AR眼鏡等虛擬應(yīng)用產(chǎn)品)對(duì)膜材及超薄玻璃的要求也越來(lái)越高,極高的邊沿要求和光學(xué)角度要求,以及多種多樣的產(chǎn)品外形,激光在復(fù)合材料切割上有很大優(yōu)勢(shì),使這類專用的激光切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。
異種材料激光焊接機(jī)是國(guó)玉科技針對(duì)不同的高反薄壁材料焊接需求的高性能精密激光焊接產(chǎn)品。采用定制光源、穩(wěn)定性高的振鏡系統(tǒng)、精度高的CCD定位系統(tǒng)和電力監(jiān)控系統(tǒng),為不同的高反薄壁材料焊接量身定制,性價(jià)比高。
國(guó)玉科技研發(fā)的玻璃切割設(shè)備適用于各種脆性材料的激光切割加工,根據(jù)透光性采用不同的切割方式來(lái)實(shí)現(xiàn)加工。分為直接切斷和裂片斷開(kāi)兩種方式。激光加工的優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品崩邊非常小,根據(jù)不同的材料和厚度可以控制在50um-8um。
超快激光標(biāo)記是利用激光高峰值功率的特性來(lái)進(jìn)行材料加工,由于一個(gè)脈沖時(shí)間是皮秒或飛秒量級(jí)所以這種激光器擁有超高的峰值功率(可以讓材料的加工部分瞬間氣化和離子化)。就像是一把又快又精細(xì)又不會(huì)斷的刀具,可以加工非常精細(xì)的圖案;和對(duì)加工熱影響要求非常高的產(chǎn)品。
廣泛用于陶瓷片,金屬片,玻璃片等片狀材料的噴碼、檢測(cè)、修復(fù)等,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料,加工過(guò)程中無(wú)刮花,不損傷材料表面。
廣泛用于玻璃、偏光膜、保護(hù)膜、電磁膜、履蓋膜等材料,切割邊緣整齊平滑,無(wú)毛刺,無(wú)溢膠,熔邊較小,邊緣效果穩(wěn)定,無(wú)耗材,切割效率高,適用于切割邊緣高要求,切割尺寸精度要求高的產(chǎn)品。
廣東國(guó)玉研發(fā)的視覺(jué)系統(tǒng)可以將產(chǎn)品表面不同污跡的灰度級(jí)別與尺寸大小自動(dòng)進(jìn)行分類,通過(guò)算法將不同類型對(duì)于不同的激光工藝參數(shù),從而將污跡打黑成跟周圍背景色相一致,以至于人眼難以分辨,由此完成了陽(yáng)極缺陷的成功修復(fù),廣泛用于智能手機(jī)、筆記本、平板電腦、穿戴產(chǎn)品等外殼的立體檢測(cè)及修復(fù)。